江苏慧易芯科技有限公司
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                      人力资源
                      封装工程师 薪资面议
                      地点:成都
                      岗位职责:
                      1.与外协供应商沟通协调,负责芯片的封装设计,包括框架设计,基板设计,Clip设计,Bonding Diagram设计,封装机构设计,POD设计和产品Marking的设计;
                      2.负责封装的应力仿真,新产品封装DOE实验设计以及相关的工程数据分析;
                      3.根据产品的需求,结合封装外协供应商的design rule和成本,主导和规范芯片封装BOM的材料选择;
                      4.负责成品包装的设计,包括包装材料设计,标签的设计等,管理和维护包装管理规范;
                      5.负责封装技术规范和封装工程变更的管理;
                      6.负责封装过程的风险排查,失效分析及改善,封装的良率提升以及封装不良品的分析及改善;
                      7.负责推进封装质量以及封装可靠性的改善和管理;
                      8.负责外协供应商的导入,新产品导入工作以及跟进Qual lot 在外协商的进度。

                      岗位要求:
                      1. 本科以及以上学历,机械电子、机械自动化类专业;
                      2. 2022届应届生/1-3年同岗位工作经验;
                      3. 熟练使用SolidWorks、Cadence APD、Ansys等工具软件;
                      4. 熟练使用系统级建模和有限元分析工具软件Spice, MATLAB等
                      5. 对材料特性有一定认识;
                      6. 较强的组织,沟通协调能力;
                      7. 较强的学习能力;
                      8. 较强的团队合作意识,富有责任心和上进心。
                       
                      简历投递邮箱:Jobs@sprctech.com
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